产品特性
CPU与内存
•性能处理器/大核（HCPU/ACPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高240MHz，可调节
–每核最高370DMIPS，984EEMBC CoreMark
–I-Cache+D-Cache
—HCPU:32KB(2-way)+32KB(4-way)
—ACPU:16KB(2-way)+16KB(4-way)
–SRAM：2176KB(HCPU)+512KB(ACPU)
–CoreMark功耗效率（均为3.3V下）：
—34uA/MHz
—8.29uA/CoreMark
—121CoreMark/mA–单精度浮点运算单元（FPU）
–内存保护单元（MPU）
•超低功耗处理器/小核（LCPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高96MHz，可调节
–最高148DMIPS，394 EEMBC CoreMark
–I/D-Cache：16KB(2-way)+16KB(4-way)
–SRAM：1056KB（全部为Retention SRAM）
–CoreMark功耗效率（均为运行48MHz，3.3V下）：
—15.9uA/MHz
—3.88uA/CoreMark
—258CoreMark/mA
–单精度浮点运算单元（FPU）
–内存保护单元（MPU）
无线连接
•全功能双模蓝牙5.3，支持BLEAudio
•灵敏度
–BLE/1Mbps模式：-100dBm
–BLE/2Mbps模式：-97dBm
–BLE/LR 125kbps模式：-107.5dBm
–BLE/LR 500bps模式：-104.5dBm
–BT/BR 1Mbps模式：-96.3dBm
–BT/EDR 2Mbps模式：-95.5dBm
–BT/EDR 3Mbps模式：-88.5dBm
•最大发射功率：13dBm(EDR2/3)，19dBm(BR/BLE)
•接收机峰值功耗（BR/EDR2/EDR3）：2.2mA 3.3V
•平均功耗（3.3V，500ms间隔，0dBm发射功率）
–BTSniff状态：20.0uA
–BLE连接状态：15.0uA
图形显示
•双2D/2.5D图形引擎
–1×2D/2.5D图形引擎—ePicassoTM2.0
–1×2D/2.5D图形引擎—Vivante GCNanoUltraV
–支持矢量图形，矢量字体
–支持硬件加速的旋转、缩放和镜像
–最大解析度1024×1024
–支持aRGB8565、aRGB8888、L8、A8、A4等多种图像格式，支持alpha混叠
•无损解压缩加速器—eZipTM2.0
–硬件无损图形解压缩，支持原生无损动画
–支持与ePicassoTM2.0联动，无须中间缓存
•JPEG编解码加速器
–支持硬件JPEG图像的编码和解码
–支持硬件加速JPEG图像的裁剪、缩放
–支持MJPEG视频播放
•LCD控制器
–支持8080，SPI，Dual-SPI，Quad-SPI，MIPI-DSI，JDI并口和串口
–支持两图层alpha混叠，外加纯色背景图层
–TurboPixelTM帧缓存压缩与解压缩
–双LCD控制器，支持超低功耗息屏常显模式
音频处理
•2×高保真24-bit音频DAC
–采样率：8k/16k/11.025k/22.05k/24k/32k/44.1k/48kHz
–SNR(with10kOhmloadandA-Weighted):109dB
–THD+N：-101dB,Dynamic Range:109dB
–Noise Floor:3.3µVrms
•2×高保真24-bit音频Sigma-Delta ADC
–采样率：8k/11.025k/12k/16k/22.05k/24k/32k/44.1k/48kHz
–SNR(A-Weighted):99dB
–THD+N：-90dB,Dynamic Range:99dB
•3×I2S,2×PDM
•音频采样率转换加速器
•音频EQ均衡加速器
神经网络矩阵加速器
•面向TinyML场景，高效率完成矩阵卷积运算
•最高处理能力达到1.92GOPS
•功耗效率高于10TOPS/W
数字信号处理加速器
•大小核各一个FFT加速器
•大小核各一个FIR滤波器加速器
•每个处理器各配备一个CORDIC三角函数协处理器
存储接口
•5×MPI（Memory Peripheral Interface）
–MPI1/2为内置合封（SiP）专用接口，支持OPI/HPI-PSRAM，DDR，接口最高频率144MHz，最高吞吐率576MB/s
–MPI3/4为外挂接口，支持QSPI-NOR、QSPI-NAND、QPI-PSRAM，接口最高频率96MHz，最高吞吐率96MB/s
–MPI5为内置合封（SiP）专用接口，支持QSPI-NOR，DTR，接口最高频率48MHz
–MPI1/2/3/5支持片外代码实时解密执行
•2×SD/SDIO/eMMC，4线、8线各一套，支持SD3.0，SDIO3.0，以及eMMC4.51，接口最高频率96MHz，支持DDR
系统时钟
•振荡器
–48MHz晶体振荡器
–低功耗RC振荡器：1MHz，48MHz
–超低功耗RC振荡器：10KHz
–超低功耗32.768KHz晶体振荡器，可选配
•PLL
–专用音频PLL
–3×PLL，最高频率384MHz，以24MHz为单位
安全
•AES、HASH和CRC加速器
•真随机数发生器（TRNG）
•支持安全启动（SecureBoot）
•内置1024-bit eFuse，可存储信任根（Root of Trust）和唯一ID（UID）
•PSA Certified Level 1认证
其它
•DMA
–通用DMA：用于与外设间高效率数据搬运
–extDMA：用于与外部存储间高效率数据搬运
•定时器
–5×16b GPTIM，2×32b ATIM，4×32b BTIM，3×24b LPTIM
–1×RTC
–2×看门狗24bWDT，1×独立看门狗IWDT
•模拟
–1×12-bit通用SAR ADC，共8通道
–1×16-bit Sigma-Delta ADC，共5通道
–1×片上温度传感器
–3×低功耗电压比较器
•连接外设
–6×UART，7×I2C，4×SPI
–3×I2S，2×PDM
–1×USB2.0 HS Host/Device
–SIM卡控制器
–外设任务控制器（PTC）
•电源管理
–输入电压：1.7-3.6V，-40到85◦C
–内置两路高效率Buck及低功耗LDO
–RTC工作下的休眠功耗：700nA
–管脚唤醒配置时的休眠功耗：300nA
封装
•BGA256，154（HP94+LP60）个GPIO，6.5×8.5×0.94mm
订购型号
SF32LB58x系列：SF32LB583VCC36 BGA256:8.5×6.5×0.94mm-0.4 64Mb pSRAM+8Mb Nor Flash
SF32LB585V5E56 BGA256:8.5×6.5×0.94mm-0.4 256Mb pSRAM+64Mb Nor Flash
SF32LB587VEE56 BGA256:8.5×6.5×0.94mm-0.4 512Mb pSRAM+32Mb Nor Flash
应用场景
智能穿戴
•高端智能手表
•智能手环
•可穿戴医疗器材
•健身器材
工业
•高性价比显示方案
•图形化人机交互设备
•工业传感器控制中心
•工业设备监测
•工业仪器仪表
车载
•电动车中控设备
•汽车钥匙
•穿戴式汽车遥控设备
家庭自动化
•中小型智能家电
•智能门锁
通用
•低功耗传感器中心
•蓝牙mesh
