主要特性
主要特性
⚫1.1 CPU
•32-bit双核DSP,最高主频160 MHz
•IEEE-754单精度浮点单元(FPU)
•数学硬件加速引擎
•8级可编程中断优先级
⚫1.2 存储器
•支持MMU
•内置Flash(可选2/4/8/16/32 Mbit)
⚫1.3 音频编解码器
•2路24-bit DAC,SNR≥104 dB
•2路24-bit ADC,SNR≥95 dB
•DAC采样率:8/11.025/16/22.05/24/32/44.1/48/64/88.2/96 kHz
•支持差分无电容(cap-less)或单端输出,可直接驱动16Ω/32Ω耳机
•支持4路数字MIC+2路模拟MIC;2路模拟线路输入
⚫1.4 蓝牙射频
•符合Bluetooth v5.3+BR+EDR+BLE规范
•支持AoA/AoD方向查找
•支持LE Audio BIS/CIS全功能
•发射功率Class 2/3,最大+9 dBm
•EDR接收灵敏度最低–95 dBm
•完整协议栈:A2DP 1.3.2、AVRCP 1.6.2、HFP 1.8、LE Audio BAP 1.0等
⚫1.5 DSP音频处理
•SBC/AAC/mSBC编解码
•支持MP2、MP3、WMA、APE、FLAC、AAC、MP4、M4A、WAV、AIF、AIFC解码
•PLC语音丢包补偿
•单/双麦环境噪声抑制(ENC)
•多段DRC限幅器
•多段参量EQ
⚫1.6 外设接口
•1×USB 2.0 OTG FS
•1×SD主控制器(eMMC/SD)
•6×32-bit多功能定时器(捕获/PWM)
•4×UART,其中UART0/1/2支持DMA
•I²C主/从接口
•SPI主/从接口
•I²S主/从接口
•QDEC正交解码器
•低功耗电容触控
•13路10-bit ADC
•4路电机PWM
•16个可编程GPIO,最多12路外部中断/唤醒
⚫1.7 电源管理
•单电源VBAT:2.2–4.4 V
•VPWR充电输入:4.5–5.5 V
•片内锂电充电管理,最大200 mA
•内置Buck DC-DC与多路LDO
•休眠电流<2µA
⚫1.8 温度范围
•工作温度:–40°C至+85°C
•存储温度:–65°C至+150°C
⚫1.9 封装信息
QFN32-4 mm×4 mm,0.4 mm pitch,裸露散热焊盘。