主要特性
主要特性
⚫2.1 处理器子系统
32-bit DSP，最高160 MHz
硬件单精度浮点单元（FPU）
64向量中断/8级优先级
⚫2.2 音频编解码器
DAC：2×24-bit，SNR≥101 dB，THD+N≤–80 dB
ADC：2×24-bit，SNR≥85 dB
采样率：8/11.025/16/22.05/24/32/44.1/48 kHz
模拟前端：1×MIC放大器，内置偏置；2×PDM数字麦输入
DAC输出：支持无电容、单端、差分模式；可直驱16Ω/32Ω耳机
⚫2.3 音频算法
蓝牙语音：SBC、AAC、mSBC（PLC丢包补偿）
本地解码：MP2/MP3/WMA/APE/FLAC/AAC/MP4/M4A/WAV/AIF/AIFC
双麦/单麦ENC（环境噪声抑制）
声学回声消除（AEC/AES）
20段参量EQ、多段DRC限幅器
⚫2.4 蓝牙6.0（BR/EDR/BLE）
协议版本：DN Q334307
发射功率：最大+8 dBm（Class 2/3可设）
接收灵敏度：–94 dBm（典型）
支持GFSK/π/4-DQPSK全包类型
协议栈：A2DP 1.4、AVCTP 1.4、AVDTP 1.3、AVRCP 1.6.3、HFP 1.9、SPP 1.2、RFCOMM 1.2、PnP 1.3、HID 1.1.1、SDP Core 6.0、L2CAP Core
⚫2.5 外设接口
USB 2.0 Full-Speed OTG（Device/Host）
6×32-bit多功能定时器（捕获/PWM）
3×全双工UART，支持DMA
1×I²C Master/Slave
2×电容触控通道（Cap Sense Keys）
10-bit ADC（模拟采样）
所有GPIO支持外部唤醒/中断
⚫2.6 电源管理
超低功耗：软关断仅2µA
内置LDO&DC-DC：为内核、I/O、蓝牙、Flash供电
供电范围：
VBAT：2.2 V–4.5 V
VDDIO：2.2 V–3.6 V
⚫2.7 封装Package
型号：QFN20-3 mm×3 mm，0.4 mm Pitch
中心裸露散热焊盘：接地&散热
湿气敏感度：MSL3
