主要特性
主要特性
⚫2.1 系统与处理器
32-bit单核DSP，最高192 MHz
IEEE-754单精度浮点单元（FPU）
片上SRAM 280 kB（含40 kB Cache）
支持FFT/MATRIX/MATH硬件加速
EMU、MMU、MPU完整内存管理
内嵌Flash（4 Mbit/8 Mbit/16 Mbit可选）
24 MHz晶振+内部RC+PLL
⚫2.2 音频编解码器
DAC：2×24-bit，差分&VCMO输出，SNR 113 dB，THD+N–80 dB（典型）
ADC：2×24-bit，差分/单端，SNR 100 dB
采样率：DAC 8 k–384 kHz；ADC 8 k–192 kHz
接口：I²S Master/Slave，TDM多slot；PDM从机8 k–192 kHz；4×DMIC输入
⚫2.3音频算法与处理
编解码：SBC、AAC、LDAC、LHDC、LC3、CVSD、mSBC
双麦环境降噪（ENC）、单麦/双麦回声消除
多段DRC、多段EQ、空间音效、辅听模式、Hi-Res Audio
语音PLC（Packet Loss Concealment）
⚫2.4 自适应ANC
数字混合/前馈/反馈三种拓扑
风噪检测、宽域敲击、佩戴检测、Speak-to-Chat
输入-输出延迟：
10µs 750 kHz采样
14µs 375 kHz采样
⚫2.5 蓝牙6.0（LE Audio）
双模：BR/EDR+LE Audio（DN Q332415）
支持AoA定位、LE Audio BIS/CIS
最大发射功率：13 dBm
接收灵敏度：
–94 dBm BR
–95 dBm EDRπ/4-DQPSK
–87 dBm EDR 8DPSK
–97 dBm BLE-1 Mbps
–93 dBm BLE-2 Mbps
⚫2.6电源管理单元（PMU）
集成线性充电器：最大225 mA恒流/恒压
输入VPWR：4.5 V–5.5 V
电池VBAT：2.7 V–4.5 V，带OCP
内置Buck DC-DC：1.25 V/120 mA
I/O供电IOVDD：2.7 V–3.6 V
TWS典型功耗：4.4 mA AAC空载
⚫2.7外设接口
USB Full-Speed（Device/Host）
SD主机控制器
4×32-bit多功能定时器
2×UART（支持硬件流控）
1×I²C Master/Slave
2×SPI Master/Slave
1×QDEC（正交解码器）
1×10-bit ADC（9通道）
4×MCPWM（电机PWM）
3×LP_Touch（低功耗触控唤醒）
4×IR RX
14×GPIO，功能可重映射
⚫2.8封装Package
型号：QFN32-4 mm×4 mm，0.4 mm Pitch
中心裸露焊盘：接地+散热
厚度：0.75 mm（典型）
